傳感器的發(fā)展歷程大體可以分為以下三個(gè)階段：

第一階段：結(jié)構(gòu)型傳感器

主要利用結(jié)構(gòu)參量變化來(lái)感受和轉(zhuǎn)化信號(hào)。

例如：電阻應(yīng)變式傳感器，它是利用金屬材料發(fā)生彈性形變時(shí)電阻的變化來(lái)轉(zhuǎn)化電信號(hào)的。

第二階段：固體傳感器

由70年代開(kāi)始發(fā)展起來(lái)，這種傳感器由半導(dǎo)體、電介質(zhì)、磁性材料等固體元件構(gòu)成，是利用材料某些特性制成的。

例如：利用熱電效應(yīng)、霍爾效應(yīng)、光敏效應(yīng)，分別制成熱電偶傳感器、霍爾傳感器、光敏傳感器等。

70年代后期，隨著集成技術(shù)、分子合成技術(shù)、微電子技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)集成傳感器。

集成傳感器包括2種類型：傳感器本身的集成化和傳感器與后續(xù)電路的集成化。

例如：電荷藕合器件，集成溫度傳感器AD590集成霍爾傳感器UGN3501等。

這類傳感器主要具有成本低、可靠性高性能好、接口靈活等特點(diǎn)集成傳感器發(fā)展非常迅速，現(xiàn)已占傳感器市場(chǎng)的2/3左右，它正向著低價(jià)格、多功能和系列化方向發(fā)展。

第三階段：智能傳感器

由80年代發(fā)展起來(lái)的，所謂智能傳感器是指其對(duì)外界信息具有一定檢測(cè)、自診斷、數(shù)據(jù)處理以及自適應(yīng)能力，是微型計(jì)算機(jī)技術(shù)與檢測(cè)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。

80年代智能化測(cè)量主要以微處理器為核心，把傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)電路微計(jì)算機(jī)、存貯器及接口集成到一塊芯片上，使傳感器具有一定的人工智能。

90年代智能化測(cè)量技術(shù)有了進(jìn)一步的提高，在傳感器一級(jí)水平實(shí)現(xiàn)智能化，使其具有自診斷功能、記憶功能、多參量測(cè)量功能以及聯(lián)網(wǎng)通信功能等。